Vom Aufzug bis zum Flugzeugcockpit, von medizinischen Geräten bis hin zum Handy – flexible Leiterplatten kommen nahezu überall zum Einsatz. Und das nicht ohne Grund.

Föhrenbach Application Tooling entwickelt und produziert Lösungen für Leiterfolie, wobei flexible, flache, blanke Kupferleiter zwischen zwei Isolierfolien laminiert werden, sowie für flexible Leiterplatten, bei denen die Leiter im Siebdruck- oder fotochemischen Verfahren auf eine Isolierfolie aufgebracht werden. Eine zusätzliche Ausstattung mit EMC-Abschirmungsfolien

ist möglich.
Wir unterstützen sowohl Crimp- als auch Clinch-Technologien, zugeschnitten auf eine Vielzahl von Herstellern. Crimp-Kontakte, z. B. von Amphenol, TE, Nicomatic, Click Dome Systems, Molex, Delphi, Lear, Memcon u. a. lassen sich mit optimal geeigneten und im eigenen Hause entwickelten Zangen anbringen. Im Steckergehäuse vormontierte Kontakte, wie z. B. Amphenol ICC-Clinch-Steckverbinder, können mit unseren manuellen oder pneumatischen Clinch-Maschinen angebracht werden.